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隨著生成式AI、高效能運算（HPC）與AI伺服器需求持續攀升，全球半導體產業正加速邁向Chiplet、CoWoS、HBM及3D先進封裝時代。當製程不斷朝向微米甚至奈米尺度演進，檢測設備也從傳統品質把關角色，躍升為影響製程良率、產能效率與產品可靠度的核心關鍵。德律科技（3030）今年於SEMICON Taiwan 2026上，以完整的AI智慧檢測與高精度量測解決方案，展現台灣自主檢測設備邁向全球高階半導體供應鏈的重要實力。

此次展會最大亮點之一，為德律推出具備次微米（Sub-µm）解析能力的TR7950晶圓檢測與微量測平台，整合Auto Focus、高倍率顯微鏡、SWIR短波紅外線相機、多光譜感測及AI深度學習演算法，可針對μBump、Cu Pillar、RDL、TSV、TGV、薄膜厚度及表面形貌等關鍵製程進行高精度檢測；搭配TR7900Q SII-P高精密3D AOI平台及新世代X光檢測系統，更可有效分析隱藏缺陷、翹曲及封裝內部結構，大幅降低誤判率，提升製程控制能力與最終良率。

德律科技指出，AI已逐漸成為半導體檢測設備的重要核心，不只是提升缺陷辨識能力，更能透過大量數據分析與智慧判讀，加速找出製程異常原因，協助客戶優化製程參數、縮短產品導入時程，進一步提升設備綜合效率（OEE）與生產品質。目前德律多項檢測解決方案，包括SWIR、AVI及後製程檢測平台均已陸續進入量產階段，並透過自主開發高精密平台，大幅提升產品競爭力與市場滲透率。

德律科技表示，AI產業快速發展，不僅推升AI伺服器與高頻高速光通訊市場需求，也讓共同封裝光學（CPO）、玻璃基板（Glass Core Substrate）及TGV、TSV等新製程快速成熟，對檢測設備提出更高要求。面對特徵尺寸縮小至次微米等級，以及高量產環境下，兼顧速度與精度的挑戰，德律近年持續投入AI演算法、精密光學、機構設計及3D X光檢測技術研發，打造符合新世代封裝需求的智慧檢測平台。

除了半導體領域，德律亦積極布局AI伺服器與高速光通訊市場，目前相關檢測設備已成功應用於AI伺服器供應鏈，並持續拓展與國際大廠合作。在光通訊方面，公司已提供涵蓋800G至3.2T高速光模組檢測設備，同時PCB穿孔檢測技術也已廣泛應用於AI伺服器產品，協助客戶提升高速訊號傳輸品質與產品可靠度，掌握AI基礎建設快速成長帶來的新商機。

德律科技表示，未來將持續投入先進X光晶圓檢測、新一代3D X光系統，以及與工研院合作開發的陣列式白光干涉量測技術，進一步應用於Micro Bump、Cu Pillar、RDL及TGV等先進封裝製程，並深化AI、自動化及智慧數據整合能力，打造兼具高解析、高速度與高可靠度的智慧檢測解決方案。隨著全球AI、高效能運算與高速光通訊需求持續成長，德律科技將持續攜手國際客戶推動先進封裝與智慧製造升級，朝向全球半導體高階檢測與量測領導品牌邁進。