SEMBA 2026 登場 打造台灣生醫工程關鍵平台

由台灣生醫電子工程協會主辦、國家衛生研究院承辦的「2026 生醫工程應用研討會(SEMBA 2026, Symposium on Engineering, Medicine, and Biology Applications)」,日前在張榮發基金會國際會議中心盛大舉行。邁入第十四屆的 SEMBA 系列研討會,自2011年創辦以來,已成為台灣生醫工程領域最具代表性的跨域交流平台之一,持續串聯工程、醫學與生物科技的研究能量,推動前瞻技術走向臨床與產業應用。

國衛院醫工奈米所陳景欣研究員(左起)、清華大學陳新教授、生醫電子工程協會林伯剛理...
國衛院醫工奈米所陳景欣研究員(左起)、清華大學陳新教授、生醫電子工程協會林伯剛理事長、工研院生醫與醫材研究所莊曜宇所長、生醫電子工程協會創會理事長吳重雨教授、國家衛生研究院 司徒惠康院長、陽明交通大學生物醫學工程學系陳右穎教授、國衛院生藥所謝興邦所長、國衛院醫工奈米所 林淑宜代理所長、國衛院醫工奈米所廖倫德研究員、陽明交通大學生物醫學工程學系賴穎暉教授。 國衛院/提供

在全球醫療科技快速演進、高齡化與慢性病挑戰日益加劇的背景下,SEMBA 2026 以「生醫工程前瞻技術與臨床應用」為核心主軸,聚焦生醫工程如何回應精準醫療與智慧照護的關鍵需求。本屆大會鎖定三大核心議題,包括生醫感測與智慧醫材核心晶片、人工智慧於生醫工程與醫療場域的應用,以及奈米生醫與再生醫學的轉譯發展,全面展現工程技術與臨床需求深度整合的最新趨勢。

研討會上廣邀來自國內外學術界、醫療機構與產業界的重量級專家學者,共同參與大會演講、專題演講、口頭論文競賽、海報展示及產業潛力展示等多元議程。議題內容橫跨 AI 醫療運算架構、智慧晶片設計、嵌入式生醫感測系統、腦機介面、數位生物標記,以及奈米藥物傳遞與再生醫學等前沿領域,完整呈現生醫工程在臨床決策支援、疾病預測與個人化醫療中的關鍵角色。

隨著人工智慧與半導體技術快速導入醫療場域,生醫工程已成為推動智慧醫療與醫材創新的核心引擎。SEMBA 2026 透過跨領域對話與實務經驗分享,促進創新技術從實驗室邁向臨床驗證,並加速與產業市場接軌,為台灣生醫科技發展注入持續動能。

SEMBA 2026 跨域匯聚工程、醫學與生物科技動能。 國衛院/提供
SEMBA 2026 跨域匯聚工程、醫學與生物科技動能。 國衛院/提供

大會籌備主席廖倫德博士指出,SEMBA 不僅是一個學術發表的平台,更肩負培育生醫工程人才與促進產業鏈結的重要使命。本屆研討會延續舉辦「TWEMBA 優秀碩博士論文發表」,並新增「產業潛力競賽」,鼓勵年輕研究者與新創團隊展現創新成果,讓前瞻技術有更多被看見、被驗證與被商品化的機會,進一步強化台灣在全球生醫工程與智慧醫材領域的競爭力。

主辦單位表示,透過 SEMBA 2026 的舉辦,期望深化產官學研之間的跨域合作,打造從研發、臨床到產業應用的完整生態鏈,協助台灣生醫工程技術加速走向國際舞台。面對全球醫療科技競逐加劇,SEMBA 2026 將持續扮演關鍵樞紐角色,為台灣生醫科技發展奠定更具國際能見度與影響力的重要基石。

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