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隨著先進封裝加速演進、材料種類愈趨多元，以及全球對綠色製造的要求提升，各大封裝廠正重新評估前處理流程在整體製程可靠度中的角色。近年來，乾式電漿前處理因具備「高一致性、材料相容性佳、無廢水排放」等特色，其重要性正快速上升，成為改善界面品質與支撐永續製造的關鍵步驟。

暉盛科技表示，在 ABF 載板、玻璃基板，以及 2.5D、3D、Hybrid Bonding 等新一代封裝架構中，界面清潔度與表面能控制已直接影響黏著、導通、可靠度與封裝良率。相較於濕式製程依賴化學藥液、在材料組合愈來愈多元的情況下容易面臨反應不一致、殘留物或表面粗化難以精準控制的問題，乾式前處理能以電漿能量精準調整蝕刻深度、表面能與活化程度，更適用於複雜的異質材料與大型基板。

隨著封裝尺寸放大、線路微細化、層數增加與材料朝向低介電與高穩定性發展，產線對「界面可預測性」與「高重複性」的要求愈發嚴格。乾式前處理能在無液體參與的情況下，提供更穩定的表面處理效果，減少化學品差異、溫度變化或清洗盲區造成的製程波動，使封裝製程更容易標準化並提升長期可靠度。

同時，ESG 已成為全球半導體供應鏈的共同語言，減少化學耗材、降低純水使用與廢水排放已是各大封裝廠必須面對的課題。乾式電漿前處理相較於傳統濕式清洗，可顯著減少化學藥劑使用量，並降低後段清洗與廢水處理成本，使其在環保與製程效率間取得更佳平衡。

暉盛科技多年深耕真空電漿、常壓電漿與高效電漿火焰平台，目前已在 ABF 載板、玻璃基板、再佈線(RDL) 製程與 Hybrid Bonding 前處理等領域取得多家客戶採用。公司指出，未來封裝演進仍將持續往更細微化、更高整合度與更多材料組合前進，而前處理流程的可控性、潔淨度與即時性將是影響整體封裝良率的基石。

在此趨勢下，乾式前處理不再只是濕式清洗的替代方案，而是新世代封裝架構中的基礎設施。暉盛科技將持續與全球封裝與基板客戶合作，以電漿技術支援更高效能、更高可靠度與更永續的先進製程需求。