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毫米波與相位陣列技術新秀——稜研科技（TMYTEK, 7812-TW）日前參與在台北舉行的「APSCC 2025國際年會」，並在閉幕當日的高空平台系統（HAPS）專題論壇上，與多位國際產業專家深入交流，分享HAPS商業應用、技術成熟度與多軌道（multi-orbit）通訊整合的最新趨勢。

稜研創辦人暨總經理張書維在論壇指出，HAPS將成為下一代非地面網路（NTN）中的關鍵橋接層：它可快速部署、覆蓋範圍廣且延遲低，最適合防災應變、偏鄉通訊與國防通訊等區域型應用。張書維並強調，當地震或天災造成地面基礎設施受損時，HAPS能迅速補強通訊缺口，扮演救災即時通訊的「空中橋樑」。

此次論壇匯聚業界要角，包含即將於2026年啟動HAPS商用服務的Space Compass代表，以及來自富宇翔、台灣科技中心等機構的專家，共同討論HAPS與現行衛星、地面網路如何做到互補與整合。張書維表示，稜研多年專注於高頻毫米波與相位陣列系統，正好切入HAPS所需的高效能天線與波束管理技術，成為混合通訊架構的重要供應者。

在技術與市場布局上，稜研同步推進5G/6G、衛星通訊、車用及國防四大產品線，並積極備戰IPO計畫。張書維透露，公司已完成日本HAPS專案之地面閘道器（Gateway）交付，並在日本取得測試許可，預計明年將進行為期一個月的現場測試，與當地嚴格法規同步驗證有效載荷（payload）系統。面對日本頻仍的地震與災害風險，HAPS在當地的防災與緊急通訊應用展望被看好。

此外，稜研在印度的5G/6G合作案亦在穩步推進，合作夥伴期待於明年下半年開始部署；與美系客戶共同開發的多軌道用戶終端已進入實驗室測試階段，並計畫展開低軌與高軌衛星的實地驗證，朝初量產邁進。張書維指出，從專案啟動到量產通常需約兩年時間，稜研強調在技術驗證與可靠度上大量投入，確保產品能通過嚴苛的國際測試與標準。

會中，張書維也提到毫米波應用的當前生態：雖然毫米波在行動裝置端尚未全面普及，但在固定無線接取（FWA）、回程網路、AI RAN等基礎建設領域需求仍穩健成長。展望6G與NTN發展加速的未來，高頻毫米波在提供寬頻、低延遲通訊上將扮演愈發關鍵的角色。稜研將持續專注於相位陣列、系統整合與跨軌通訊解決方案，鎖定全球通訊基礎建設的升級商機。

稜研此次在APSCC的亮相不僅展示其技術實力，也鞏固了與國際夥伴的合作基礎。張書維表示，公司將以實務驗證與量產節點為里程碑，推動台灣毫米波與相位陣列技術向國際市場輸出，為全球通訊網路的下一波升級貢獻台灣能量。