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檢測與測試系統領導廠商德律科技（3030）今年在SEMICON Taiwan 2025上，展出旗下最新半導體智慧檢測解決方案。此次參展不僅展示德律在先進封裝與AI應用上的技術深耕，也具體呈現其全球布局成果與未來成長藍圖，彰顯從SMT邁向半導體產業的全面升級。

德律科技此次主打新一代TR7950Q SII晶圓檢測與量測平台，整合晶圓3D外觀檢查與微觀量測功能，鎖定WLP/PLP晶圓級封裝、TSV、μBump、SiP系統封裝等關鍵製程節點。同時展出後段封裝專用設備TR7007Q SII-S、TR7900Q SII-R及X光非破壞檢測方案，全面涵蓋從C4錫球到金線、底填膠、銅柱等元件檢測，提供一站式全流程解決方案。

技術層面上，德律科技已成功將AI深度學習，導入其自動光學檢測（AOI）與X光檢測（AXI）設備，實現高精度、高速且低資料需求量的檢測模式。其獨家六軸同動技術模擬人眼視角，結合斷層掃描產生清晰3D影像，不僅大幅縮短建模時間，也顯著提升微米級缺陷的識別率，成為客戶導入AI智慧製造的重要推手。

面對地緣政治、供應鏈重組與AI基礎建設崛起的多重變局，德律科技展現靈活應對策略，不僅強化全球布局，業務據點遍及德國、美國、墨西哥、泰國、新加坡與馬來西亞，並與歐、美、日等科技大廠與學研單位建立深度合作，挹注先進封裝、電動車、AI伺服器與無人工廠等高技術門檻市場的發展。

在財務面表現上，德律科技亦同步提升，第二季新一代主力產品TR7950Q SII通過客戶驗證，正式認列營收。受惠AI伺服器與網通設備需求強勁，法人預期德律第三季營運動能將延續升勢，全年營收將優於去年。公司指出，雖近月新台幣升值帶來匯兌壓力，但已透過降低美元部位、協商多幣別交易，搭配提升毛利率產品比重，穩健維持獲利能力。

在產業趨勢推動下，德律持續深化半導體先進封裝技術佈局，2024年已推出7項相關檢測設備，預計將為下一波技術升級提供強勁動能。營收結構上，雖傳統SMT電路板檢測仍占比約80-85%，但半導體業務佔比已達15~20%，未來將持續攀升。

隨著林口第二期廠區於去年完工啟用，德律具備更充沛的產能與研發空間，將成為推進智慧檢測與自動化發展的重要基地。公司表示，目標在SMT檢測應用的AOI領域邁向全球第一，同時在AI與先進封裝交會的市場取得領先地位，與客戶共同邁向更高品質、更低成本的智慧製造時代。