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在淨零碳排與ESG永續風潮席捲全球的此刻，半導體產業的製程升級已不再僅僅是效率與良率的競逐，更是企業責任與環境使命的具體實踐。身為電漿應用設備領域的指標品牌，暉盛科技（7730）以先進電漿技術驅動綠色製造新浪潮，成為推動半導體產業減碳轉型的關鍵力量。

放眼半導體、IC載板與PCB產業面對的製程瓶頸，傳統濕式處理長期仰賴化學藥劑與大量用水，不僅帶來環境污染，也在微細化製程下面臨穿透力不足與良率不穩的挑戰。暉盛科技看準趨勢，結合深厚的研發能量與應用經驗，打造出一系列以乾式電漿為核心的表面處理解決方案，不僅大幅減少耗材與排放，更成功突破製程限制，在先進封裝與細線路清潔等關鍵環節實現高效能、低損耗的成果。

該公司表示，暉盛之名不僅代表技術的光輝閃耀，更體現企業推動「永續創新」的信念。從技術研發到設備設計，暉盛始終堅持以客戶為核心，將每一道電漿火花，化為精準製程的助力與環境友善的承諾。在面對ABF基板處理中極具挑戰的二氧化矽填料與環氧基質，暉盛的電漿蝕刻方案，展現出卓越的材料選擇性與能耗控制能力，讓綠色製程不再是理想，而是可以立即部署的現實。

除了在半導體本業技術的持續深化，暉盛科技亦積極擴展在新能源與環保應用上的布局。特別是在甲烷裂解產氫技術領域，暉盛推出以電漿火焰處理為核心的創新解法，不僅能將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，更大幅減少碳排放與能源損耗，成為氫能經濟中具高度潛力的解碳利器。這項技術的商業化應用，已為多家工業排放密集型企業開啟轉型契機。

放眼全球科技趨勢，從AI到5G，再到高效能運算（HPC）的持續推升，半導體業者對於先進封裝技術如FOPLP、Hybrid Bonding的需求不斷加深。暉盛科技所提供的電漿解決方案，正好滿足這些製程對高解析度、低溫低損傷與可預測性的極致要求，並同步落實ESG精神，協助客戶在提升競爭力的同時，也穩健邁向永續之路。

值得一提的是，在玻璃IC基板、AI晶片封裝與精細蝕刻等前瞻應用領域，暉盛已與多家國際半導體大廠展開深度合作，建立關鍵製程設備的供應與共同開發關係。這不僅彰顯其技術硬實力，更為台灣半導體產業在全球供應鏈減碳目標上，提供了強而有力的技術支撐。

展望未來，暉盛科技將持續以高比例研發投入，深化電漿科技核心能力，同時強化智慧製造系統整合能力，從設備到雲端，打造真正落地的綠色製程平台。透過創新為引擎、永續為軸心，暉盛正以穩健而前瞻的步伐，引領全球電漿設備邁向更高層次，攜手業界共築減碳永續的新世代。

2025年SEMICON TAIWAN展會期間，暉盛科技於南港展覽館攤位L-0100展出最新電漿應用技術，誠摯邀請產業先進現場交流，共同開啟綠色製造的未來藍圖。