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在半導體技術日益精密且全球競爭激烈的今日，製程技術的革新已超越微縮極限的傳統思維，轉而聚焦於封裝架構與材料選擇的突破。電漿設備領導品牌—暉盛科技（7730），正以深厚的電漿技術根基與創新動能，積極拓展其在先進封裝與玻璃基板應用領域的影響力，穩步邁向全球製程設備供應鏈的關鍵角色。

面對高階晶片封裝日益嚴苛的需求，扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）已成為新一代先進製程的核心技術之一。暉盛科技洞察產業痛點，運用其自主研發的高穩定性電漿解決方案，成功切入FOPLP市場，並取得多家國際大廠的技術認證。在Glass Core、Chip-First及RDL-First等多種封裝流程中，暉盛設備所具備的高精度蝕刻能力，能有效維持圖形一致性與封裝良率，助攻客戶跨越高密度與高效能封裝的門檻。

除了封裝技術的深耕，暉盛科技也看準下一代基板材料的轉變契機。在業界逐步棄用傳統有機載板，轉向玻璃基板以追求尺寸穩定性與更高互聯密度的浪潮下，暉盛搶先推出玻璃基板專用電漿設備，具備非等向性蝕刻能力，並能精準處理最大達850×750mm²的大尺寸玻璃板材，為業界稀有的高階設備之一。這項創新技術，已被視為推動高密度封裝量產化的重要推手。

永續製造是當前全球產業共同的使命。暉盛科技在發展先進製程之餘，也同步推動環保導向的全乾式製程技術，涵蓋去膠渣、蝕刻等製程步驟，不僅大幅減少化學溶劑的使用，亦有效提升生產安全性與製程穩定性。此舉不僅展現企業對ESG永續精神的承諾，更協助合作夥伴實踐綠色製造藍圖，為半導體供應鏈注入更多永續能量。

面對日新月異的技術挑戰，暉盛也積極佈局包括混合鍵合（Hybrid Bonding）、晶圓再生、CMP拋光等前瞻製程技術，並與全球頂尖半導體客戶建立穩固合作關係，深化在價值鏈中的關鍵地位。透過持續投資研發與跨國技術整合，暉盛正以穩健的技術實力與靈活的市場策略，引領下一波製程創新浪潮。

從強化核心電漿技術、擴展設備應用場景，到以永續製程實踐全球責任，暉盛科技正穩步塑造出一條屬於台灣設備品牌的世界舞台之路，在全球半導體產業的劇烈轉變中，扮演著不可或缺的技術推手與價值創造者。